Pengantar: CMP Fluid Handling Challenges dalam Manufaktur Semikonduktor

Chemical Mechanical Planarization (CMP) adalah salah satu proses yang paling penting dalam rekayasa semikonduktor canggih.

Selama pemrosesan CMP, zat pembersih terus dikirimkan ke permukaan wafer untuk mencapai:

• Kerak permukaan tingkat Nanometer-
• Laju penghapusan material yang dikendalikan
• Peningkatan hasil
• Performa proses stabil

Sistem pengiriman slurry langsung mempengaruhi kualitas proses CMP.

Sumber kontaminasi dari komponen kontak-fluid dapat mempengaruhi:

• Kerusakan permukaan Waper
• Pembuatan partikel
• Kontaminasi ion logam
• Konsistensi proses
• Ketergantungan perangkat

Oleh karena itu, peralatan semikonduktor produsen memerlukan komponen kontrol cairan kemurnian tinggi dengan kompatibilitas kimia yang sangat baik.

Latar Belakang Aplikasi Pelanggan

Profil Pelanggan

Pelanggan mengkhususkan diri dalam:

• Peralatan polishing Semikonduktor CMP
• Solusi proses CMP komplit
• Sistem planarisasi permukaan Waper

Peralatan mereka digunakan selama proses pembuatan chip mana tepat slurry pengiriman sangat penting.

Aplikasi

Sistem transportasi pengap CMP

Sedang

Slurry pembersih kimia

Permintaan Utama

Pelanggan diperlukan penanganan cairan komponen dengan:

Presitasi Logam Rendah

Materinya harus meminimalkan:

• Kontaminasi metalik
• Ionic rilis
• Keanehan kimia

Perlawanan Kimia

Slurry CMP mungkin berisi:

• Partikel Abrasif
• Oksidizers
• Aditif kimia

Material basah harus mempertahankan stabilitas selama kontak jangka panjang.

Kinerja Kemurnian Tinggi

Sistem memerlukan:

• Ektratabel rendah
• Jalur cairan bersih
• Properti material stabil

Evaluasi Teknik

Mengapa Pemilihan Bahan Apakah Kritis dalam Sistem CMP

Komponen logam tradisional dapat memperkenalkan risiko kontaminasi karena:

• Pelepasan ion logam
• Korosi
• Interaksi permukaan dengan bahan kimia

Untuk produksi semikonduktor canggih, bahkan jejak kontaminasi dapat berdampak wafer kualitas.

Oleh karena itu, material fluoropolymer secara luas dipertimbangkan untuk sistem pengiriman kimia highnire.

Solusi Yang Disarankan

Sistim Handling Tinggi CJAN

Berdasarkan persyaratan aplikasi, CJAN direkomendasikan:

Katup Plug PFA Kemurnian Tinggi

Produk:

#

Digabungkan dengan:

• Tubing PFA kemurnian tinggi
• PFA fittings
• Komponen cairan fluoroplastik

Mengapa memilih Komponen PFA untuk Aplikasi CMP?

Perlawanan Kimia Luar Biasa

PFA memberikan perlawanan yang luar biasa terhadap banyak bahan kimia agresif.

Kemajuan:

• Stabil kimia kinerja
• Mengurangi resiko korosi
• Kehidupan layanan panjang
• Cocok untuk menuntut lingkungan semikonduktor

Resiko Ion Metal rendah

Dibandingkan dengan komponen cairan logam, PFA meminimalkan potensi sumber kontaminasi.

Keuntungan:

• Mengurangi pelepasan ion logam
• Kemurnian lumpur meningkat
• Konsistensi proses yang lebih baik

Path Cakram Tinggi

Proses semikonduktor memerlukan pengiriman cairan bersih.

Komponen PFA memberikan:

• Permukaan internal halus
• Generasi partikel rendah
• Excellent kebersihan
• Kontak kontak cairan stabil

Kontrol Katup Dapat Diandalkan

Katup Plug PFA menyediakan:

• Kontrol aliran sederhana
• Struktur kompak
• Resistensi kimia
• Semikonaktor- performa material yang kompatibel

Cocok untuk:

• Sistem slurry CMP
• Peralatan pengiriman kimia
• Proses basah semikonduktor

Nilai Aplikasi

Setelah mengadopsi komponen penanganan cairan CJAN PFA, peralatan semikonduktor dapat dicapai:

Rekomendasi Teknik

Untuk peralatan polishing CMP, memilih bahan kontak yang fluiding harus tidak hanya mempertimbangkan tekanan dan suhu.

Faktor kritis termasuk:

• Kompabilitas kimia
• Kemurnian material
• Kontrol kontaminasi Ion
• Pembuatan partikel
• Keandalan jangka panjang

Untuk sistem pengiriman semikonduktor CMP yang membutuhkan kinerja kemurnian tinggi, CJAN PFA tabung, fittings, dan PFA Plug Vave menyediakan solusi fluoropolymer handal untuk peralatan pembuat wafer canggih.